顶点光电子商城1月10日消息：芯长征科技宣布完成数亿人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCT创投、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云辉资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、泰达资本、南曦创投等进行追加投资。

         南京芯长征有限公司成立于2019年，法定代表人朱阳军，公司经营范围包括：电子元器件及电子设备设计、研发、销售、技术咨询及技术服务等。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC 等芯片产品及技术开发、IGBT 模块设计、封装、测试代工等，已实现从芯片设计、封测、可靠性、应用等全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。芯长征产品与技术能力覆盖IGBT系列，MOSFET系列和模组系列三大条线，满足650V-1700V高附加值产业应用需求。

          技术方面，芯长征掌握多项全电压段芯片设计及关键工艺技术。面向工控领域， 2020年，芯长征使用第六代产品逐渐替代原来的第四代产品，其性能具有更低的损耗、更优的开关特性，同时更具性价比优势，也兼具第四代产品的高可靠高鲁棒性特点。面向新能源汽车领域，芯长征主力推出第七代产品，目前在和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。芯长征的光伏产品也已进入国内多个主流光伏逆变器厂商。

         本轮融资后，芯长征科技将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。