顶点光电子商城2022年10月12日消息：近日，三星宣布目标是到 2025 年量产 2nm 芯片、到 2027 年量产 1.4nm 芯片。

          三星电子的芯片代工业务表示，尽管当前全球经济逆风，但它计划到 2027 年将其先进芯片产能增加两倍以上，以满足强劲的需求。

这家仅次于台积电的全球第二大代工厂的目标是到 2025 年和 2027 年大规模生产先进的 2 nm 技术芯片和 1.4 nm 芯片，用于高性能等应用计算和人工智能。

           三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基于下一代晶体管结构全环绕栅极(GAA)技术不断创新工艺，计划2025年实现2nm芯片生产，2027年实现1.4nm工艺。

           不过三星没有公布1.4nm工艺的具体细节，现在谈晶体管密度、性能及功耗还是有点早，不过对三星来说，这是继3nm抢先量产之后又一次弯道超车的机会，毕竟1.4nm量产是他们首个宣布的。

            三星不是唯一一家要量产1.4nm工艺的，台积电现在也是3nm建厂量产，2nm在2025年量产，今年年中也组建了团队攻关1.4nm工艺，现在是TV0第一阶段，主要是确定2nm技术规格。

         另外，三星已开始在其位于平泽的第三条芯片生产线生产 NAND 闪存芯片，据称这是世界上最大的半导体生产设施。它还计划在第三条生产线上生产 DRAM 芯片并提供合同制造，并已开始在平泽的第四条生产线的基础工作。