顶点光电子商城2022年9月26消息：近日，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

         芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。

        芯和半导体前身为芯禾电子，创建于2010年，2019年10月9日，苏州芯禾电子科技有限公司宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。目前融到了B轮，国产EDA行业的领军企业之一。

        EDA软件将推动新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新，覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用。 EDA软件厂商上游对接各大IC设计公司与制造公司，下游对接集成芯片制造商。其软件的知识产权自主化、国产化对我国芯片产业有重大意义。

        芯和半导体是一家集集成电路研发、设计、制造和销售为一体的企业，公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。 芯和半导体形成了不断完善的芯片 - 封装 - 系统全链路EDA设计平台，日益成为国内外众多高科技企业在仿真EDA领域里的首选。