顶点光电子商城2022年9月23消息：近日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

        基本半导体本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用。

         基本半导体已于2021年9月完成C1轮融资，2022年6月完成C2轮融资，2022年7月完成C3轮融资。

         基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，该公司掌握领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

          新高地基金合伙人郑楠表示：“基本半导体是一家国内领先的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的大环境下，公司凭借深厚的技术沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块产线已经进入量产阶段，未来还将不断扩大规模。新高地基金期待与基本半导体建立长期合作关系，助力基本半导体在碳化硅赛道持续领先，打造客户长期信赖的品牌。”