顶点光电子商城2022年5月18日消息：今日，富士康启动半导体大投资，这表明富士康在半导体领域又向前迈进了一小步。

        将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂。DNex是一家马来西亚科技公司，成立1975年，总部设在Sunnyvale，是世界上上第一台离子色谱的生产厂。旗下另有石油、能源、天然气部门，之前竞标并取得大马8英寸晶圆厂SilTerra。

        主要从事电子服务、系统整合等业务。

        此次富士康锁定28与40nm成熟制程，不仅富士康，各大晶圆厂2022新增产能都集中在40nm-28nm制程。预计现阶段极为紧张的芯片供应将进行缓解。估计建厂金额至少千亿新台币起。

        打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造，并延伸至最下游封测的“新帝国”。

        台积电在日本熊本设12英寸厂，计划新工厂4月份动工，规划未来生产10到20纳米晶圆5.5万片、联电于新加坡扩充12英寸厂联电在新加坡新建的12英寸晶圆厂Fab12i P3毗邻联电现有新加坡晶圆厂，继这两家产能之后，此次是富士康近期又一桩中国台湾地区电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资，凸显成熟制程火热盛况。

        此次，富士康马来西亚晶圆厂比联电在新加坡的扩产规模还大，凸显富士康集团在半导体领域的雄心。

        DNex近日宣布，将与富士康子公司BIH对于此次合作签订合作备忘录（MOU）。

        这份MOU从5月17日起生效，为期一年，若双方都同意，可能还会进一步延长。

        富士康董事长刘扬伟指出，富士康早在三、四年前就有规划盖12英寸厂，目标生产功率器件、射频（RF）器件与COMS图像传感器（CIS）等产品。

        代工大厂富士康收购了马来西亚投资公司价值2578万美元的股份，并通过DNeX掌握大马8英寸晶圆厂SilTerra约六成股权，让富士康也间接投资SilTerra的8英寸厂。

        富士康继续扩大在电动汽车供应链领域的影响力，全国范围内也涌现了大量的电动汽车初创企业，可在电动汽车芯片更有竞争力。

        富士康目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，天德钰创建于2010年，为富士康科技集团旗下核心的集成电路设计成员，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片等。

        到制造端握有购自旺宏的6英寸厂，该厂具有 优质的地点，地处新竹科学园区，转投资夏普旗下8英寸厂，及SilTerra 8英寸厂，到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司。

        此次富士康携手马来西亚合作伙伴兴建12英寸晶圆厂，正中富士康兴建12英寸厂的意义。唯一一个12英寸晶圆厂并为极为紧张的芯片供应提供缓解。