顶点光电子商城2022年5月12日消息：晶圆切割设备领域一直都是被日本垄断的，这是一种高端激光设备，拥有核心技术，在半导体芯片旨在中也是不可或缺的。

        韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举有望缩短设备交货周期，解决半导体供应问题。韩国韩美半导体株式会社成立于2017年，经营范围包括从事与隶属外国企业有关的非营利性业务活动。

        如今，晶圆切割设备市场的竞争非常激烈，2021年6月，韩美半导体用自己的技术国产化了微型SAW设备。

        最近，韩美半导体进行了设施投资，将产能提高了25%以上。与日本设备制造商相比，这项投资旨在缩短交货时间。

        韩国半导体企业对广大投资多少持消极态度，为扩大民间投资，有必要动员资金、担保、行政等政府援助力量。为了支援系统半导体成长，计划支援系统半导体，韩国在半导体产业上长期位于世界前列，韩美半导体的目标是在2022年下半年完成开发，其中技术开发的重要部分已经完成。

        韩美半导体相关负责人表示，晶圆切割设备市场的竞争非常激烈，如果公司在价格和交货期等各个方面都具有竞争力，公司将能够创造足够的市场机会。