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宝马在接受《新苏黎世报》采访时表示半导体短缺可能会持续到2023年

        顶点光电子商城2022年4月12日消息:德国汽车制造商宝马首席执行官奥利弗•齐普斯在接受《新苏黎世报》(Neue Zuercher Zeitung)采访时表示,半导体短缺可能会持续到2023年。


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        全球半导体短缺涉及个人电脑、移动设备、游戏机、车辆、网络设备和工业机器的制造商,都在争先恐后的购买足够的晶片,以用于它们的产品中。


        这场危机的五大根源源于1.英特尔的重大错误。2.记忆体晶片价格下降。3.新冠肺炎危机。4.行业结构顺风5.未来面临更多挑战。


        "我们仍处于芯片短缺的高峰,"报导引述齐普斯称。


        “我预计最迟明年我们会开始看到情况有所改善,但到2023年,我们仍将不得不处理根本性的短缺问题。”


        短缺可能会持续到2023年,由于芯片短缺限制了消费品供应。


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        宝马在3月中旬的年度新闻发布会上表示,预计芯片短缺将持续整个2022年。


        芯片短缺仍将持续,在缺芯的大背景下,除了包括大众、丰田、本土、fute以及通用汽车等跨国车企被迫在全球范围内减产或停产外,中国本土品牌车企同样饱受芯片短缺的困扰而不得不减少部分车型的产能。


        齐普斯的言论与大众首席财务官Arno Antlitz周六的类似声明相呼应。Antlitz表示,他预计芯片的供应要到2024年才能满足需求。他表示,尽管缺芯瓶颈可能会在今年年底开始缓解,明年芯片产量有望恢复到2019年水平,但这并不足以满足市场对芯片的日益增长的需求。