顶点光电子商城2022年4月11日消息：2022年一季度共有24家中国公司宣布完成新一轮融资，主要涉及射频和功率半导体等化合物半导体领域。

          2022年，芯片赛道投融资金额有望刷新历史记录。科技巨头纷纷下场加入“造芯”大军，资金加速涌入是带动融资额上升的重要原因之一。

          其中，英诺赛科完成了近30亿的D轮融资，是2022年一季度中融资规模最大的企业。

          英诺赛本轮融资主要用于技术开发和高端设备采购等。英诺赛是全球第三代半导体硅基氮化镓领域的龙头企业之一。在非常短的时间里，英诺赛科打破了国外技术垄断。

          英诺赛科作为全球最大的氮化镓功率器件制造企业之一，已经拥有世界领先的成熟8英寸氮化镓制造技术。随着氮化镓应用市场的快速发展，将技术支持公司加速技术迭代，不断提升业务规模和领先优势。

          博蓝特在2022年一季度共实现两轮融资。

          博蓝特主要致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发及产业化、目前已发展成为国内行业细分领域前三生产规模企业。

3月初，金华金投完成对博兰特的增资。金华金投、中国兵器工业集团有限公司旗下中兵国调基金、金华市双龙人才基金及开发区金开产业引领投资资金共同完成对博兰特的增资。

          2月份，中国兵器工业集团旗下专业化私募股权投资管理平台中兵顺景就已宣布完成对博蓝特的投资。

          金华尽头属一类国有企业，中兵国调基金由我国十大军工集团之一的中国兵器工业集团主导，联合中国国有企业结构调整基金股份有限公司、国家军民融合基金等发起设立。

          Porotech孵化于剑桥大学氮化镓科研中心。该公司在全球范围内首创了工业化、可量产的新型多孔氮化镓半导体材料技术平台PoroGaN™.

          2月22日，该公司宣布完成2000万美金（约合人民币1.27亿元）A轮融资。投资方为BRV资本管理公司领投，Stic Ventures、Quantum Ventures等跟投。

本轮融资将主要用于大规模量产Micro LED产品，布局全球产业链和市场扩张，特别是针对中国市场和业务的拓展。