欢迎光临顶点光电子商城!专业的光电器件与集成电路采购平台!
您好,请登录 免费注册
首页 > 资讯中心 > 行业资讯 > 捷捷半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目建立 可减少国产芯片对进口的依赖
捷捷半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目建立 可减少国产芯片对进口的依赖

        顶点光电子商城2022年4月1日消息:捷捷半导体是一家从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业,2021年,功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目建立,总投资5.1亿元,资金来源为半导体有限公司自有资金,项目总规划用地约56亩。


10-220401101944318.jpeg

        

        如今,其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力,首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于2022年3月26日产出下线,良率高达97.79%。


10-220401102010E1.jpeg

        

        捷捷微电表示,该项目投产后,采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片,可广泛应用在计算机系统、安防通讯、交/直流电源、汽车电子、家用电器、仪器仪表、消费电子、数字照相机等市场领域,实现电路的共/差模保护、RF耦合/IC驱动接收保护、电磁波干扰抑制、 静电抑制及瞬态噪声抑制等。


        此生产线对于对于拓宽原有的产品线,减少国内市场对进口芯片的依赖,国内半导体行业开始加紧布局全球产半导体产业链,希望可以摆脱对进口芯片的依赖,未来,国内半导体行业的发展速度将会有很大的提升,


        从首台设备进厂到首片产出,仅耗时两个多月。项目达产后,可实现六英寸晶圆100万片/年及器件封测100亿只/年的产业化能力。