顶点光电子商城2022年3月22日消息：英伟达是一家人工智能计算公司，在2022年，将迎来新旧产品交替，2022年，因为大将推出用于数据中心、人工智能和游戏应用的新HPC GPU平台。

        台积电预计将于封装基板和热材料供应商签订三倍订单，英伟达的一系列产品，将采用台积电大规模CoWoS封装。

        英伟达HPC芯片业绩年年增长，2022年订单量暴增，英伟达HPC芯片出货量将在今年，增长200%-250%。

        此次，新的HPC芯片将采用台积电4nm工艺技术和台积电先进封装CoWos技术。Cowos量产多年。由于cowos非常讲究散热瓶颈，因此NVIDIA这次数据中心芯片订单大爆发，散热材料、底部填充器、助焊剂的采购可能会增长三倍。

        英伟达7月将上市基于新的Hopper架构的数据中心，以及AI芯片解决方案。Hhpper 架构CPU，支持HBM2e和其他连接特性。未来，英伟达2023年下半年推出新产品HPC芯片，台积电产品是否会被使用处于未知。