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新型位移传感器分辨率达到0.8μm 优化后可达跃升到纳米级别

        顶点光电子商城2022年3月2日消息,中北大学的一个研究团队最近在国外的一个科技期刊上,发表了一款位移传感器的研究成果。该位移传感器基于TMR(隧道磁阻效应),具有功耗低和灵敏度高的特点,可以达到mm级的量程范围,分辨率可以达到亚微米(0.35-0.8μm)级,在多种工业领域具有广泛的应用前景。


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        磁阻效应是指电阻随着磁场强度的变化,而导致电阻值产生变化。磁阻位移测量技术就是基于这一原理实现的,具有体积小、精度高、抗干扰和高灵敏度等优势,是一种全新的位移测量技术,已经被广泛应用在了智能安防、医疗设备、精密机床、工业控制、汽车电子、环境监测等领域。


        为了提高位移传感器的分辨率,降低地球磁场和外部磁力的影响,该研究团队运用了多桥并联的技术。同时,通过细分插值技术,将该位移传感器的正余弦输出方式,调整为可以随着位移的变化,进行线性输出的方式,结果反馈更加直观。经过实测,该位移传感器的量程达到了mm级,分辨率可以达到800nm(0.8μm,亚微米级)。


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TMR位移传感器设计图


        因为TMR器件对温度变化较为敏感,研究团队担心在焊接封装的过程中,温度升高可能会对这款位移传感器的功能造成损坏。因此专门对键合温度如何影响Au-In键合剪切力进行了研究分析,发现TMR器件磁性材料部分的磁性,在温度逐渐升高的过程会不断下降。如果温度高于220℃之后,TMR器件的损坏就变得不可逆,在温度继续升高的情况下,损坏程度逐渐加剧。


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(a)4英寸硅晶圆照片;(b)焊盘在显微镜下的照片;(c)Au-In与TMR晶圆键合照片


        为了解决这个问题,该研究团队对这款位移传感器的磁性特征进行了设计和模拟,通过Au-In晶圆键合的方式,实现了低温封装,解决了在封装过程中,可能因为温度升高而导致损坏位移传感器的问题。


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TMR位移传感器键合结构制造工艺流程


        该研究团队还对影响这款TMR位移传感器性能的因素进行了验证,验证结果表明,除了磁场因素外,TMR位移传感器的性能与TMR部分的灵敏度呈线性关系。


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Au-In键合剪切力测试结果


        还有一个好消息是,该位移传感器在实验室中表现的测量精度还有很大的提升空间。如果降低电线圈的占空比,减小电线圈和TMR器件的间距,同时再增加插值因子的话,该位移传感器的测量精度将会有一个跨级别的提升,也就是可以达到纳米级,其灵敏度也会进一步增加。