模拟芯片的种类繁多，各个产品线也是五花八门。以TI德州仪器为例，经过这么多年的发展，TI德州仪器拥有差不多17个产品分类，共14万种电子元器件，每个产品分类下面根据不同的应用场景，又分为十几个产品线。就算是经过多年沉淀，拥有众多产品线的TI德州仪器，其市场占有率也没有超过20%。

        模拟芯片可以说是连接数字世界与真实世界的通道，不管是数据转换器（ADC/DAC）、电源管理芯片、放大器、射频芯片，还是接口芯片、功率器件、音频芯片、时钟芯片等，这些信号在变为数字0和1之前，都可以叫做模拟芯片。

        模拟芯片可以把真实世界中，各种各样的光线、声音、图像、无线电等，全部转化为电信号。因此，可以想象得到，模拟芯片的种类和数量该有多少。这也是为什么TI德州仪器拥有众多的产品线，市占率也并没有想象的那么多。

模拟芯片生命周期长，细分市场规模有限

        模拟芯片的生命周期非常长，普遍都有3-5年，长的能达到10年。也就是说，十年之前的产品，我们现在还可以用，也还在用。市面上仍然有不少20年前，甚至更早之前量产的型号仍在被大量使用，特别是像接口芯片和放大器。

        从国产化的角度来讲，国产模拟芯片的替代率还是偏低，连20%都不到。国产模拟芯片的发展空间还是非常大的，还有很多的发展机会。虽然说全球模拟芯片的市场超过600亿美元，由于分类和产品线众多，具体到细分市场上，规模也就几亿美元。国内模拟芯片大约可以占到全球市场份额的40%，那么细分到国内模拟芯片市场，也就几亿元人民币，基本也就只容得下一个巨头。

模拟芯片对生产工艺要求不高

        模拟芯片虽然有很多种工艺，但跟器件本身的特征分不开，比如电压，电流等，不管是采用CMOS，还是BCD工艺，最终都要结合器件的极限和特性，像采用GaN或者SiGe就会有不同的极限和特性。

        为了将器件的极限和特性与各种工艺紧密耦合，许多模拟芯片厂商都采用IDM模式。一些头部的Fabless厂商，因为拥有一定的话语权，会在合作的上游产业链工厂开设专属产线，进行器件定制。与其他芯片不同，模拟芯片可以将不同的器件进行组合，从而形成不同的电路结构，来满足不同的需求，而不需要通过缩小线宽来提升性能。也就是说，摩尔定律在模拟芯片身上失效了，这也从另一个角度解释了为什么模拟芯片的生命周期特别长。

        目前，仍然有很多模拟芯片采用的是0.13-0.35μm的工艺，有的甚至还采用的是0.6μm工艺。少部分高性能数模转换器芯片对先进工艺有要求，其他很多模拟芯片对工艺的要求其实并不高。

模拟芯片的设计对工程师有较高的经验要求

        一款模拟芯片的设计，需要从性能、功耗、可靠性和成本等多个角度来考虑，最终在这些因素之中取得最优解。因此，模拟芯片的设计人员既需要懂得器件、工艺，还需要了解封测和品控的知识。一款成熟的模拟芯片的设计过程，一定是经过反复多次的计算、验证和迭代的，而且很多时候还不能用数字、公式和文字来表达，往往只能凭经验。

        经验的积累离不开在项目中的打磨。一个优秀的模拟芯片设计工程师，必须要经历多个项目，对封测、流片和量产的每一个环节都了如指掌。也就是说，有3-5年经验的模拟芯片设计工程师还只能算刚刚入门，要想拥有足够的经验，起码得十年。这也是为什么每年芯片相关专业的毕业生有几百万，行业内却还是缺人才的原因。

        在模拟芯片的不同细分领域，由于设计原理和采用工艺的不同，彼此之间的技术隔阂还比较深。因此，国产模拟芯片想要继续扩大市场，进而形成技术优势，必须要有多年的技术和人才沉淀，未来的路还比较长。