顶点光电子商城2022年2月17日消息，晶圆级封装（Wafer Level Package，简称WLP）是指直接在晶圆上进行封装测试程序，然后再进行切割制成单颗DIE。WLP具有体积小、成本低、散热快，可以进行批量处理等优势。

        WLP技术又可以分为几种，其中一种叫做扇出晶圆级封装。扇出（Fan-out）工艺是一种技术难度较高的工艺，需要对晶圆进行重构。晶圆重构的过程非常精细，首先要将经过测试的DIE精确地定位在载体面板或晶圆上，以保证光罩能准确的对准晶圆，并进行曝光。因为整个对准和曝光过程是一次性的，如果DIE的位置定位不够精确，就会导致曝光失败造成损耗，同时还要保证DIE在贴片载体上的位置不能发生丝毫移动。这就对贴片设备的精确度和稳定性提出了非常高的要求。

        华封科技有限公司（Capcon Limited，简称华封科技）是一家专业先进封装设备制造商，能够提供完整的半导体封装设备和技术支持，贴片工艺涵盖了WLFO、SD、SIP、FCCSP/BGA、PLP和2.5/3D等。华封科技的贴片设备具有精度高、速度快、可定制、稳定性好等优点，尤其是在2.5D/3D封装、Flip Chip倒装芯片、SIP整合封装和Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装领域，拥有成熟技术和产品线。

        华封科技已经成为了全球先进封装设备的头部供应商，服务的下游封装企业包括长电科技、日月光、通富微电、华天科技、通富AMD、矽品、越摩先进、TRS、DeeTee、Nepes等，服务的终端芯片企业有联发科、德州仪器、英伟达、高通、Qorvo、博通、索尼等。随着不断的发展，华封科技在中国大陆市场的订单也在快速增长。

        据业内人士透露，最近，日月光高雄工厂再次向华封科技采购了大批设备，主要是晶圆级封装贴片机---AvantGo2060W。华封科技的先进封装设备为日月光的产能扩充做出了不小的贡献。

晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W

        AvantGo 2060W支持COWOS、2.5D/3D-TSV、eWLB、InFO、M-seris、WLFO等多种工艺，多键合头精度可以达到±5um@3σ，单头工作模式下甚至可以达到±3um@3σ，精度非常之高。AvantGo 2060W最大可以支持70nm芯片的正反贴装，还可以自由切换正反，同时能够协同磁带盘、华夫托盘、机械手臂、Wafer等装置一同工作，大幅提升生产效率（每小时产能可达5000-11500pcs）。

        据悉，华封科技在今年第一季度获得的订单，就已经达到了去年全年订单量的一半。先进封装作为未来半导体制造的趋势，业务比重将会迅速增加。华封科技的产品和技术已经得到了行业的普遍认可，未来增长空间和速度将会不断上升。