随着WiFi的更新换代，由于芯片短缺造成的种种因素，WiFi6/6E时代的到来，比缺芯之前预估的时机要早了不少。

       根据预计，今年WiFi6/6E的市场渗透率可能会在年末到达50%以上，随着需求量的大增，迎面而来的就变成了核心芯片的短缺问题。

       芯片短缺虽然有所缓和，但是WiFi芯片显然不在这个缓和的中心里面。WiFi 6所使用的的芯片制程为28nm，之前也多次谈论到了这个芯片节点，该节点目前是市场当中需求量最多的节点，但是生产量比需求量低得多，虽然台积电等晶圆厂正在新建28nm的生产线，但按照计划，生产线开始生产的时间会在2023年和2024年，在此会有1年的空窗期。

       不过面对这样的情况，诸多WiFi核心芯片供应商也正在和晶圆厂联系进行合作，争取在冲击来临之前做好应对措施。

       根据媒体的相关报道，中国台湾的联发科和瑞昱很有可能会赢得台湾当地晶圆代工厂的支持，以补充完整的生产产业链，来争取获得更大的市场。