目前的状态，芯片与电子元器件都一直处于较为短缺的情况，虽然双方短缺的原因各不相同，但是对于行业的影响是一致的。

       双方面的短缺，导致日本的一些汽车制造商仍在调整自己的政策，由于短缺的时间越来越长，本因日本地震灾害频发而会经常囤积芯片、零件的日企存量也渐渐开始不足。

       例如丰田，丰田其实一直坚持着BCP计划，会根据销量囤积接下来几个月的芯片量。但是，在长时间的短缺面前，该计划的囤积量也开始捉襟见肘。

       根据外媒的数据统计，不少日本的车企已经根据短缺情况开始减产，从2021年9月的35%减产至2021年12月的7%，减产了足足28%。

       减产的主要目的就是为了减少芯片和电子零件的使用量，尽量满足目前采购量所能够制造的产能。

       日本的村田制作所（muRata）针对这件事情也发表了自己的观点，村田制作所是全球领先的元器件制造商之一，在日本十分具有代表性。

       他们说，虽然10月份开始元器件的订单数量正在减少，但是目前来看，依然很难生产汽车WiFi和电池管理IC，在需求降低的情况下，我们仍然没有办法准时出货。

       这也是为什么还需要再对公司政策进行调整的原因，从供应商到制造商的每一个环节都有或多或少的产能降低，而只有随着情况调整政策，才能够更好的适应环境。