顶点商城2022年1月4日消息，根据公开通告的信息，合肥产投资本对合肥芯测半导体有限公司（简称芯测半导体）进行了超千万元的投资。

芯测半导体生产车间

        合肥产投资本是合肥产投集团旗下子公司，除了资金投资外，合肥产投资本还深度参与了芯测半导体的融资与业务对接。本轮融资为芯测半导体带来了近五千万元人民币的资金。

        芯测半导体是一家独立的第三方芯片测试企业，成立于2020年5月，主要业务为CP测试（晶圆测试）和FT测试（功能测试）。每一块晶圆在加工完成之后，都要进行CP测试，以判定晶圆是否符合设计的要求和质量。晶圆测试全称为Chip Probe test，又被称为前道测试，即Circuit Porbing，简称CP测试。晶圆测试的目的是为了把坏的晶圆剔除出来，以节省封装成本。FT测试的全称是Final Test，是对封装好的芯片进行最终测试，只有通过了FT测试的芯片，才能流入市场。

芯片测试

        芯测半导体在CMOS图像传感器测试的基础上，还为客户提供“光”与“感测”类半导体器件的模块化制程，和测试程序的定制化开发。

        芯测半导体的服务对象包括8英寸和12英寸的CP测试，以及对应的FT测试。芯测半导体还不断寻求与国际领先厂商的合作，共同开发感测组件新技术，并研发和制定具有领先水平的测试标准与技术平台。芯测半导体还能提供MCU、存储器、RF和其它控制器的测试程序和服务。

        参与本轮投资的企业还有石溪资本、合肥云芯海、合肥市创新投、国元创新等。根据融资说明，本轮融资的近五千万元将用于扩充生产设备、建设晶圆重组产线、光感IC测试以及其它业务拓展。上述投资规划完成之后，将进一步完善合肥地区的芯片产业链。