最近两天，半导体企业在科创板上IPO非常活跃，包括歌尔微电子、伟测半导体和中微半导体等三家企业的上市申请获得了新进展。

歌尔微电子

        深交所于12月28日正式受理了歌尔微电子股份有限公司（简称歌尔微电子）在科创板的上市申请。

        歌尔微电子是由歌尔股份拆分出来的。拆分之后，歌尔股份依然控股歌尔微电子，歌尔微电子的盈利能力和财务情况依旧反映在歌尔股份的整体财报之中。

        歌尔微电子的主营业务为微系统模组和MEMS器件的研发、生产和销售，业务分布在芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链的关键环节上。通过垂直整合，歌尔微电子能够为客户提供芯片到器件到模组的整体解决方案。

        通过公开的招股说明书，格尔微电子计划通过本次IPO募集资金31.9亿元人民币，具体用途为：投资11.5亿元用于建设MEMS传感器芯片和模组的研发、扩产项目；投资11.5亿元用于建设一期智能传感器微系统模组研发和扩产；剩下的8.88亿元则用于MEMS MIC和模组产片的建设于升级项目。

        按照规划，MEMS MIC及模组产品项目的建设、升级完成之后，将可实现每年3000万套MEMS声学传感器模组和12亿颗MEMS声学传感器的生产能力，将大幅提升歌尔微电子MEMS声学传感器芯片的出货能力。

伟测半导体

        上交所于12月29日正式受理了上海伟测半导体科技股份有限公司（简称伟测半导体）在科创板的上市申请。

        伟测半导体是国内知名的集成电路独立第三方测试服务商，其产品主要以技术服务为主，通过先进的集成电路测试设备，凭借自主研发的测试技术，提供高效快捷的测试生产技术服务，具体包括晶圆测试、芯片成品测试以及相配套的服务。

        伟测半导体可以提供测试的成品芯片包括FPGA、MCU、CPU、功率芯片、射频芯片、SoC 芯片、传感器芯片和存储芯片等。晶圆测试涵盖的制成工艺包括7nm、14nm和28nm及已上，晶圆尺寸包括主流的6 英寸、8英寸和12英寸。

        通过公开的招股说明书，伟测半导体计划通过此次IPO募集资金6.12亿元人民币，具体用于为：投资4.88亿元建设无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试项目；投资7366.92万元新建集成电路测试研发中心；剩下的5000万元则补充流动资金。

        无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试项目为伟测半导体扩充集成电路测试服务产能计划的一部分。根据规划，项目将新增120多台/套测试设备，并配置相关设备。

中微半导体

        中微半导体于12月29日在上交所科创板IPO成功过会。

        中微半导体是一家专门从事集成电路IC设计的企业，主要业务为模拟芯片和数模混合信号芯片的研发、设计与销售。自成立以来，中微半导体已经累积超过1000个自主IP。

        中微半导体还是国内介质刻蚀设备的龙头厂商。在历年华虹无锡、长江存储和华力集成刻蚀设备的招标中，中微半导体均多次中标，在这三家公司的多次投标中，累积中标次数可以排进前三。

        根据公开的招股说明书，目前，中微半导体正在从事的研发项目包括车规级MCU系列芯片、下一代电机系列芯片、大家电主控芯片、动力电池BMSSoC、IGBT及功率器件和基于55/40纳米制程的芯片等研发项目。

        中微半导体的主营产品有四大类，分为消费电子芯片、传感器信号处理芯片、家电控制芯片和电机与电池芯片，产品主要供应苏泊尔、格力、ATL、九阳、TTI、美的、Nidec和小米等国内外企业。