随着2021年进入尾声，意法半导体对今年的投资支出进行了整理，并未来的投资计划进行了梳理。同时，意法半导体对未来两年内，全球半导体芯片的供需情况也有一个简单的预测，并对未来的产能安排做相应的规划。

        2021年，意法半导体资本支出共计约21亿美元。其中，用于新材料布局的支出约7亿美元，主要是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆厂的建设，包括位于意大利南部的西西里第二大城市卡塔尼亚(Catania)的碳化硅（SiC）晶圆厂和位于法国中央大区安德尔-卢瓦尔省省会的图尔（Tours）的氮化镓（GaN）晶圆厂；另有约14亿美元则用于全球的产能提升，包括位于意大利中部的阿格里特 博安泽(Agrate Brianza)的12寸晶圆厂。意法半导体计划在2020年-2025年期间，大幅提升晶圆的产能，其中欧洲部分的整体产能将会提高一倍。

        为应对工业领域和汽车制造领域客户的业务增长需求，意法半导体计划将2024年碳化硅晶圆产能提高到2017年的十倍。为此，意法半导体将继续扩大在新加坡和意大利卡塔尼亚的碳化硅晶圆产能，同时，对供应链的垂直整合继续进行投资。

        意法半导体预计，明年全球半导体芯片的短缺状况将会有所改善，但是，想要芯片的供应回复到之前的正常水平，至少要等到2023年以后了。因此，意法半导体认为，眼下最紧急的任务，仍是解决短期供应链紧张的问题。据悉，意法半导体已经将解决芯片短期缺货的问题放在了首位，虽然这个问题解决起来非常困难。

        为保证2022年至2023年的产能供应和市场需求匹配，意法半导体与主要客户进行了合作回顾，并进行经验总结，以确保合理规划未来的产能与需求。这样做一是可以为半导体供应链的上下游提供需求预测，同时对产能进行灵活部署；二是可以降低半导体产业链各个环节提前规划产能的风险。

        最后，关于行业布局。在疫情的影响下，所有产业转型的速度都优于预期，包括各个产业的系统架构变化和产业成长率。全球的经济模式也发生了很大变化，从疫情前的越来越普遍的全球化，变成了区域局部化。新能源、5G和物联网、智能出行已经成为未来企业长期成长的动力来源，意法半导体已专门针对这三个市场进行了布局，并对明年这三大市场的回报充满信心。