进入2021下半年以来，亚洲第一科技公司（以市值为依据）就成为了人们关注的焦点，处在这一位置的原本是腾讯，但随着中国相关政策的出台，腾讯市值缩水。与此同时，晶圆代工龙头台积电的增长势头迅猛，市值一路上升，并在8月初超过了腾讯，成为亚洲第一科技企业。

台积电市值居亚洲榜首，居全球半导体企业第二位

        8月3日，台积电市值达到5520亿美元，历史性地超过了腾讯，成为亚洲市值最高的公司。不过，在那之后，腾讯的市值反弹，然后又回落。8月18日，台积电以超过 5380亿美元的市值位居亚洲公司榜首，腾讯以5360 亿美元位居第二。

        截至11月16日，台积电的市值已经达到6125亿美元，还在稳步提升当中。

        今年第二季度，台积电营收 132.9 亿美元，季增 2.9%，年增 28%，新台币营收 3721.5 亿元新台币，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季减 2.4 个百分点，年减 3 个百分点，税后纯益 1343.6 亿元，季减 3.8%，年增 11.2%。

        台积电上半年营收 262.08 亿美元，新台币营收 7345.55 亿元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年减 1.2 个百分点，税后纯益 2740.49 亿元新台币，年增 15.2%。

        可见，台积电的利润同比依然呈现增长态势，环比有所下降，主要受淡旺季交替影响所致。毛利率方面，台积电一直都是业界最高的，本季出现同比和环比下降，并不影响其营收和利润的优秀表现。之所以有所下降，与其成本压力有很大关系，因为该公司在5nm和3nm制程上投资巨大，而短期内回报与投入难以呈现正比关系；另外，失去了华为海思这个一个最先进制程的优质大客户，对其在7nm和5nm方面的利润率肯定会有影响；再者，面对行业普遍的涨价态势，台积电对原有客户合同的变化很小，这在一定程度上也会对毛利率产生影响。

        下半年，台积电进入传统旺季，增长动能来自于5nm新订单陆续进入量产。其中，苹果M1X及后续推出的M2等都将在下半年采用5nm量产，iPhone 13搭载的A15应用处理器6月开始以台积电加强版5nm量产投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。

        另外，台积电下半年5G手机芯片接单强劲，高通采用台积电6nm量产新款5G手机芯片在第三季放量出货，还有3款5G手机芯片将扩大采用台积电7nm或6nm制程投片，明年初将推出的新一代Snapdragon 895+传出会在第四季采用台积电5nm量产，至于联发科新一代天玑2000系列亦会在下半年导入5nm量产投片。

ASML成为欧洲市值最高的科技企业

        相比于去年年底，全球光刻机巨头阿斯麦尔（ASML）的股价涨幅已经超过了75%，目前已经超过3500亿美元，夺得欧洲科技企业市值冠军的宝座。但从市值层面来看，ASML已经超过了欧洲传统巨头大众和西门子市值的总和。

        根据ASML公布的财报显示，今年第三季度的净收入达到了17.4亿欧元，折合美元约20亿，扣除所得税后的净利润为16亿欧元。第三季度总共实现营收52.4亿欧元。这个营收表现比分析人士的预期还要好。

        根据顶点资讯整理的相关数据，去年全球光刻机一共销售了413台，ASML就占了其中的258台，占比62%。剩下的佳能贡献了122台，占比30%；尼康贡献33台，占比6%。由于ASML的光刻机单价高，从销售额的角度来看的话，ASML几乎垄断了全部的销售额：佳能占3%，尼康占6%，ASML占91%。

        ASML在今年九月份的投资者会议上表示，半导体芯片行业整体趋势非常有利于ASML的发展，进一步上调了未来的营收预期。ASML预计，今年第四季度将实现销售额52亿欧元左右，毛利率可达到52%左右，到2025年毛利率将攀升到55%。

        截止到11月16日，ASML的市值已经达到了3556.90亿美元。不过，这可能远远不是ASML市值的最高点。有科技投资者预测，ASML明年的市值将上涨至5000亿美元。

英特尔与台积电差距越来越大

        最近几年，IDM企业明显不如晶圆代工吃香，这在市值方面表现得也很明显，以芯片业传统霸主英特尔为例，其营收比台积电高出很多，但市值表现不佳，截至11月16日，该公司市值为2046亿美元，与台积电之间的差距正在拉大。

        实际上，这种状况已经持续了很长一段时间。制程工艺、销售表现、市值等方面的疲软，使得英特尔在今年初痛下决心，采取了大动作改革策略，以恢复其昔日芯片制造绝对一哥的荣耀。

        在全球顶级半导体制造竞争阵营里，英特尔是绝不会允许自己掉队的，只有这样，才能真正在与台积电、三星的竞争当中有说服力，毕竟，对于这三家来讲，最先进制程的量产才是硬道理，才能保持在行业内顶层的影响力。

        在7nm利好消息的基础上，英特尔还宣布大规模扩产，计划投资约200亿美元，在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产能。同时，还组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS），以全面扩大晶圆代工业务。

        在晶圆代工方面，英特尔经过这些年的积累，似乎有了更多心得。借着新CEO上任，以及全球芯片产能严重短缺的契机，这家传统霸主推出了IDM2.0战略，效果如何，还需要几年的观察时间。

突破IC设计，英伟达市值登顶半导体

        最近这些年，全球IC设计厂商榜单的前两名一直是高通和博通，且高通长期处于龙头位置，博通只是偶尔会超越，大部分时间都是第二名。此次，英伟达凭借其强劲的表现，来到了第二的位置，也从一个侧面体现出近几年产业在技术、应用方面的变化与变革对市场产生了较大的影响，从而使设计相应芯片的产商实现了逆袭。

        近些年，英伟达的GPU在高性能计算与AI结合方面如鱼得水，而这正是近些年最大的市场增长点。另外，英伟达消费类GPU产品在游戏机应用方面，赶上了疫情后的市场大爆发期，收入可观。

        实际上，英伟达的出色表现已经突破了IC设计产业圈，其GPU和相关软硬件生态系统的影响力，在一定程度上，已经超越了传统IDM霸主英特尔。不仅如此，作为全球IC设计公司的代表，其表现完全可与晶圆代工代表台积电分庭抗礼，特别是在市值方面，英伟达还超越了台积电，表现非常抢眼。

        截至11月16日，英伟达的市值达到了7506亿美元，居全球半导体业之冠。

        从半导体细分行业来看，GPU/AI芯片厂商英伟达市值全球第一，台积电和三星电子以芯片代工厂分居第二、第三位，半导体设备制造商ASML第四，博通和英特尔分居第5、第6位，英特尔与他前面几位的差距还在不断被拉大。