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激光传感器厂商禾赛科技再获七千万美元融资 将用于激光雷达芯片研发

        顶点资讯2021年11月16日消息,禾赛科技宣布获得七千万美元追加投资。此次追加投资来自美团、小米投产、CPE和高瓴创投,由小米投产领投。此前,禾赛科技已经获得了超过3亿美元的融资。


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        据悉,禾赛科技于2014年成立于上海,是一家专业从事激光传感器开发的企业,产品主要应用于无人驾驶和机器人等使用的激光雷达,是包括路特斯、集度、理想和高合等企业的供货商。


        根据禾赛科技披露的信息,此轮融资的一共3.7亿美元扣除融资手续费之后,将主要用于禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设、车规级高性能激光雷达芯片的研发和支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付。


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        截止到目前,禾赛科技已经累积获得超过5亿美元的融资,投资方包括小米、光速全球基金、美团、德国博世、启明和高瓴创投等。