顶点资讯2021年11月11日消息，据中国台湾媒体报道，中芯国际副董事长蒋尚义博士已经向董事会提交了辞呈。据悉，蒋尚义博士辞职原因可能是其主张的先进封装技术没有获得中芯国际方面的支持。

蒋尚义博士

        据顶点资讯整理的资料，蒋尚义的现任职务为中芯国际董事会副董事长，第二类执行董事及战略委员会委员。蒋尚义此前曾担任台积电COO和武汉弘芯CEO。

        作为蒋尚义曾经的同事，台积电董事长刘德音对蒋尚义重回中芯国际表示了祝福，称作为老同事，尊重他的个人决定。

        蒋尚义博士曾指出，由于半导体芯片行业的摩尔定律，芯片集成度每两年就会增加一倍，而封装技术和电路板技术却几乎没有进步。因此，封装技术和电路板技术已经成为制约芯片行业发展的重要因素。

        蒋尚义博士一直主张先进封装方式---Chiplet，即把多个不同功能的芯片，通过先进电路技术连接在一起，然后再通过先进封装技术封装称一个系统级芯片（SOC）。通过这种方式，可以让整体性能类似于一个芯片，突破了系统性能的瓶颈，达到增加效能、降低成本的目的。

        刘德音也表示赞同先进封装技术Chiplet的重要性，并表示台积电也在Chiplet技术领域进行了长期的研发。

        目前关于中芯国际副董事长蒋尚义博士的辞职情况还没有进一步的消息。