顶点资讯2021年11月9日消息，据日本媒体近日报道，日本政府将通过一个法律文件，专门为本地的半导体芯片新工厂提供补贴。台积电在日本熊本县的工厂将成为第一个接受补贴的当地半导体芯片企业。

        在今年10月24日，台积电官方公布了将在日本熊本县建设一个28nm晶圆厂的消息。该工厂将在2022年开建，2024年建成投产，建成之后月产量将达到4万片。如果该法案正式通过，台积电日本新工厂将第一个受到补贴。

        据悉，该晶圆厂的建设预计耗资1万亿日元，折算为人民币约563亿元。此前曾有消息称，日本政府愿意承担该厂建设经费的一半。现在来看，该消息并非空穴来风。

        此次日本政府通过立法来支持本国内半导体芯片企业的建设，主要是为了保证国内半导体芯片产业链的完整。全球芯片短缺已经造成了非常大的影响，特别是车规芯片，已经导致了包括日本车企在内的不少汽车制造企业停产。日本政府预计最早在今年12月向议会提出该立法提案，该法案包括具体的补贴措施和明确的补贴规则。

        根据日媒披露的信息，日本政府计划对适用于5G无线技术开发公司的法案进行修改，主要修改方向是将半导体芯片产业纳入其中，并将其作为新的优先支持的行业。法案支持在2021财年中，拿出相当于几十亿美元的财政收入，成立一个用于补贴工业技术和新能源产业的基金。

        通过该补贴基金的运作，日本政府可以以非官方的身份对被补贴的企业进行入股。像台积电这样的企业建成投产之后，日本政府可以通过该基金的股东身份，对这些企业的产量和技术发展进行控制，以满足国内产业链的需求和技术经验的积累。