顶点资讯2021年10月26日消息，昨日晚间，晶盛机电召开第四届董事会第十七次会议，会议审议通过发布定向增资预案，拟向符合中国证监会规定条件的，不超过35名（含）投资者定向募集57亿元人民币。

        晶盛机电成立于2006年12月，主营业务包括半导体材料制备设备和晶体生长炉等。根据晶盛机电2021年上半年财报显示，其主营业务占总营收的比例为96.59%。

        根据董事会议的决议，此次募集的57亿元人民币，扣除发行费用后，将全部用于生产厂房、产线扩充和补充流动资金。具体资金分配如下：

12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目：5.64亿元；
半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目（年产80台/套）：4.32亿元；
碳化硅衬底晶片生产基地项目：31.34亿；
流动资金：15.7亿元。

        根据披露的消息，此次增资的股票发行数量不超过2.57亿股（含本数），发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的80%。由于半导体行业的持续景气，截止到10月25日收盘，晶盛机电每股股价74.96元，涨幅1.99%，总市值将近1000亿元。

        晶盛机电的主营产品为蓝宝石、硅、碳化硅材料设备。在蓝宝石材料设备方面，晶盛机电可以提供窗口材料所需的蓝宝石晶片、晶锭和晶棒。

        在硅材料设备方面，拥有叠瓦组件设备，晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机），晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等），CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）和全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）。

        在碳化硅材料设备方面，晶盛机电拥有碳化硅长晶设备及外延设备。产品主要应用于发展前景广阔的新兴产业，如工业4.0、太阳能光伏、LED和集成电路等。