碳化硅具有很好的化学稳定性和耐磨性能，用在功率半导体中可以很好的提升其耐用性。因此，碳化硅作为基础原材料，广泛的应用在工业电源、电动车充电和光电等领域。

        2021年5月份，业界最大的工业用碳化硅半导体产品厂家英飞凌宣布与昭和电工签订供货协议，协议期限为两年，且可以续约。根据协议，昭和电工向英飞凌提供包括磊晶在内的各种碳化硅产品。

        有了昭和电工的晶圆供应，英飞凌（infineon）在晶圆供应保障方面将如虎添翼，为达成其中长期发展目标奠定了基础。

        并非是英飞凌一家企业意识到碳化硅相关产品长期稳定供应的重要性，据相关媒体今日报道，罗姆半导体（ROHM）也与昭和电子签署了一份长期供应合同，主要涉及用于功率半导体的碳化硅外延片。

        为了应对下游大厂的需求，昭和电子已经集资一千一百亿日元，用于碳化硅晶圆等半导体材料产能扩增的投资将达到七百亿日元。

        根据相关调查，昭和电子扩增产能的项目包括碳化硅晶圆（用于功率半导体），锂离子电池材料，电子材料用高纯度气体，研磨液（CMP Slurry），用于印刷电路板的铜箔基板和感光薄膜。用于功率半导体的碳化硅晶圆和锂离子电池材料将投资58亿日元，扩产电子材料用高纯度气体的投资将达到59亿日元，改善研磨液质量及提高其产能将投资232亿日元，这些项目预计在2023年12月完工。用于印刷电路板的铜箔基板和感光性薄膜将投资248亿日元进行扩产，完工日期预计在2024年3月份。

        英飞凌和罗姆半导体丰富自己的供货渠道，昭和电工进行集资扩产，直接反映了碳化硅和氮化镓等次世代功率半导体材料的需求激增。据相关机构的调查结果，碳化硅和氮化镓的需求量将以每年20%的速度增长，到2030年市场规模将达到现在的近4倍。

        罗姆半导体在碳化硅功率半导体的研发上处于世界领先地位，占有全球碳化硅半导体市场20%的份额。通过与昭和电工的合作，罗姆半导体的产能预计将增加5倍，其市场占有率也将达到30%。在2020年12月，罗姆半导体旗下的子公司ROHM Apollo就已完成扩产改造，碳化硅电源控制芯片的产能实现了倍增。为了继续扩增碳化硅电源控制芯片的产能，罗姆半导体正计划于2025年3月在宫崎县投资600亿日元。等到该项增产改造计划完成，罗姆半导体的碳化硅电源控制芯片产能将达到2016年的16倍。