滨松_CMOS线阵图像传感器_S11106-10_小型化_高性价比

CMOS图像传感器/滨松光子/滨松 CMOS线阵图像传感器 S11106-10

商品名称：滨松 CMOS线阵图像传感器 S11106-10

商品型号：S11106-10

数据手册：

品牌：滨松光子

封装规格：Glass epoxy

商品类别：

二级分类：CMOS图像传感器

商品批号：220412

货期：现货

商品编号：

商品重量：0.001kg

库存数量：13500 个

单价：¥ 10000.0000 询价

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产品详情
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尺寸紧凑型，高性价比

S11106-10是树脂密封型CMOS线性图像传感器，视频数据传输速率为10mhz，功耗低。

产品特性

● 尺寸紧凑，性价比高

● 树脂密封型

● 表面贴装：2.4 × 9.1 ×1.6t mm

● 128像素

● 高速数据速率：最大10 MHz

● 3 V或5 V单电源工作

● 内置时序产生电路，操作只需要开始和时钟脉冲信号输入

● 允许同时电荷积分

详细参数

图像尺寸	8.06 x 0.0635 mm
有效像素个数	128 x 1 pixels
像素尺寸	63.5 x 63.5 μm
光谱响应范围	400 to 1000 nm
线速率（典型值）	64935 line/s
制冷	Non-cooled
窗材料	Silicone resin
封装	Glass epoxy
测试条件	Typ. Ta=25 ℃, Vdd=3 V/5 V, V(CLK)=V(ST)=Vdd, f(CLK)=10 MHz, unless otherwise noted
感光面积	8.06 x 0.0635 mm
像素间距	63.5 μm
总像素个数	128 pixels
光谱响应范围（最小值）	400 nm
光谱响应范围（最大值）	1000 nm

光谱响应

外形尺寸（单位：mm）

滨松 CMOS线阵图像传感器 S11106-10(图2)

CMOS图像传感器的使用、焊接指南：

1、树脂密封的CMOS线阵图像传感器的感光面是由透明树脂密封和保护的，和玻璃面板相比，密封树脂的表面可能不够光滑，而且更容易被刮伤，在焊接和设计操作系统的时候，需要非常小心。

2、要小心不能施加以下外力，因为是硅胶制品，它会导致封装开裂，进而影响性能。以下外力也会导致电线变形或者断裂。
-在整个包裹上施加200牛或以上的均匀外力
-在外包装上施加每100平方微米2牛米或以上外力

3、在运输的时候，产品表面的黄褐色隔热胶带可以保护感光面，在安装产品的时候，要先去掉这个胶带。在去掉胶带的时候，要用小镊子或者其他小工具，小心地夹住胶带的边缘，小心低揭掉。

4、千万不能用除了酒精以外的溶剂来清洗产品。

5、使用压缩气体来吹走产品表面的尘土和污垢。如果尘土和污垢不能使用压缩气体吹走，就用棉签沾湿酒精再轻轻地擦掉。产品表面涂抹的树脂上的细小划痕，可以通过对表面进行1分钟左右的加热进行修复，加热温度保持40℃。

6、产品采用了防静电设计，但是过多的静电电荷或者电压浪涌可能会损坏器件或者影响性能。采取一些防静电措施是必要的，比如消除自身、工作台和工具的静电。同样还需要消除外围设备带来的电压浪涌对器件的伤害。

7、进行回流焊接时，表1列出了对应的条件

【表1】回流焊接条件

参数	环氧树脂密封产品	硅树脂密封产品
回流焊温度（封装表面温度）	不超过240℃	不超过260℃
允许的回流焊次数	1次	不超过3次
温度上升下降条件	升温速率：不超过4℃/s 降温速率：不超过4℃/s	升温速率：不超过3℃/s 降温速率：不超过6℃/s

温度的突然升高或者降低会损伤器件。升温和降温操作要求见表1

在回流焊过程中，作用在传感器上的热应力，根据不同的电路板和焊接工具而不同。在设定不同焊接条件时，应不超过产品的热应力条件。图1显示了回流焊对应的温度时间曲线。

【图1】回流焊建议温度曲线

（a）环氧树脂密封产品

（b）硅树脂密封产品

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