顶点光电子商城2024年11月14日消息：近日，瑞萨电子宣布推出了全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列。

       作为全球半导体解决方案的领先供应商，瑞萨电子此次推出的R-Car X5系列芯片标志着其在汽车多域融合系统级芯片领域的又一重大突破。随着汽车行业向智能化、网联化方向发展，对高性能、高集成度的芯片需求日益增加。R-Car X5系列芯片的推出，正是顺应了这一市场趋势。

        R-Car X5系列芯片采用先进的设计，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用等。R-Car X5系列中的首款产品R-Car X5H SoC采用了3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能。

        R-Car X5H SoC搭载总计32个用于应用处理的Arm Cortex-A720AE CPU内核，提供超过1000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。AI处理能力高达400 TOPS，图形性能等效值高达4 TFLOPS，并支持GPU上的硬件虚拟化。

         另外，该系列芯片在达到更高CPU性能的同时，功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30%~35%。这些高能效特性不仅消除了对额外冷却解决方案的需求，还显著降低了整体系统成本，延长了车辆行驶里程。R-Car X5H SoC采用了基于硬件的“免干扰（FFI）”技术，实现了关键安全功能（如线控制动）与非关键功能的隔离。这种硬件设计提高了车辆的安全性。该芯片还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。为实现无缝的Chiplet集成，R-Car X5H提供标准的UCle（通用小芯片互联通道）芯片间互联接口及API，促进了多芯片系统中与其它组件的互操作性。

          R-Car X5系列芯片旨在满足汽车行业对高性能、高集成度芯片的需求，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。

          随着自动驾驶、智能网联等技术的不断发展，R-Car X5系列芯片将在汽车行业中发挥越来越重要的作用。它将成为推动汽车行业智能化、网联化发展的重要力量。

        R-Car X5H SoC计划于2025年上半年向部分汽车客户提供样品。预计于2027年下半年正式投产。

         总之，瑞萨电子推出的全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列具有显著的技术优势和市场前景。它将为汽车行业的智能化、网联化发展提供有力支持。