顶点光电子商城2024年11月12日消息：在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会上，由东风汽车牵头组建的联合体发布了国内首款全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30。这一发布标志着我国在车规级芯片领域取得了重大突破，填补了国内空白。

         DF30芯片是全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片，从设计、制造到封测等全流程均在国内完成，实现了真正的自主可控。该芯片基于自主开源RISC-V多核架构，是国内首款采用此架构的车规级MCU芯片。DF30芯片采用国内40nm车规工艺开发，符合车规级芯片的高标准和高要求。其功能安全等级达到ASIL-D，这是汽车行业对功能安全性的最高要求之一。

           DF30芯片已经通过了基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试，验证了其高性能、高可靠性和高安全性。

          DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境。该芯片可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，为汽车行业的智能化和电动化提供有力支持。

            2022年5月，东风汽车牵头，联合8家企事业单位及高校共同组建了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片的完全自定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。目前，创新联合体已经共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。由联合体单位研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

           未来，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体将继续聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。同时，东风汽车作为联合体牵头单位，将继续加大研发投入，加强技术创新及人才培养，与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态。