顶点光电子商城2024年10月17日消息：近日，比利时微电子研究中心（imec）宣布与多家行业巨头，包括日月光（ASE）、安谋（Arm）、BMW集团、博世（Bosch）、SiliconAuto、西门子、法雷奥（Valeo）、新思科技（Synopsys）、Cadence以及Tenstorrent等，共同签署了一项旨在推动汽车小晶片（Chiplet）技术发展的计划——汽车小晶片计划（Automotive Chiplet Program，ACP）。这一合作标志着汽车行业在芯片技术创新上的一次重要进展，并有望对汽车制造行业产生深远的影响。

         随着汽车电子设备的复杂性不断增加，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）等新技术的发展，汽车对高性能计算的需求日益增加。然而，传统的单片式晶片架构已无法有效应对这些需求。因此，imec携手多家行业巨头共同发起了汽车小晶片计划，旨在探索和评估哪些小晶片架构及封装技术最适合应用于汽车制造，以支持高性能计算并满足严格的安全标准。该计划的核心目标是通过小晶片技术，帮助汽车制造商打造更具灵活性、性能更强且成本更低的车辆计算系统。

        在密歇根州安娜堡举行的一次会议上，imec与上述多家企业正式签署了汽车小晶片计划。这一合作集结了横跨汽车制造业价值链的关键企业，共同进行前所未有的联合竞争前研究。汽车小晶片计划将重点评估不同Chiplet架构和封装技术的适用性，以确定哪些技术最适合应用于汽车制造。此外，该计划还将关注如何满足汽车制造商对高性能计算和严格安全标准的需求。Imec在先进2.5D和3D封装技术领域拥有世界领先的技术优势，这将为汽车小晶片计划的实施提供有力支持。

         Chiplet技术提供了更高的设计灵活性，使汽车制造商能够更快地对市场需求做出反应，实现快速定制和升级。通过模块化设计，Chiplet技术有助于缩短汽车芯片的开发时间。与单片式晶片相比，Chiplet技术有望降低研发和制造成本。

         汽车计算系统必须能够在10到15年的使用寿命内持续保持高性能运行，这对Chiplet设计提出了严苛的可靠性和安全要求。电池寿命和能源效率是汽车厂商关注的重点，Chiplet架构必须在这方面有优异表现。汽车制造商需要在提高性能的同时尽量控制制造成本，确保Chiplet技术的商业化可行性。

          Imec汽车技术副总裁Bart Placklé表示，采用Chiplet技术将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变。通过汽车小晶片计划，imec将汇聚来自汽车产业链各大领域的资源与专业知识，共同解决Chiplet技术在汽车应用中面临的挑战。此外，该计划还将为未来的研发和产品创新提供实证基础，加速各合作伙伴各自的差异化发展路线图。

          总之，imec携手日月光等加入车用小芯片计划是汽车行业在芯片技术创新上的一次重要尝试。这一合作不仅有望推动汽车芯片技术的快速发展，还将为未来的智能汽车发展奠定坚实的基础。