顶点光电子商城2024年8月19日消息：随着高清影像技术的不断发展，高端单反相机对图像传感器的要求日益提高。特别是8K高清化的产业要求，使得高性能CIS的需求与日俱增。晶合集成作为国内领先的半导体制造企业，与国内先进设计公司思特威携手，共同推出了这款具有里程碑意义的1.8亿像素全画幅CIS芯片。

          该CIS芯片拥有1.8亿超高像素，能够捕捉更加细腻、清晰的图像细节，满足专业摄影师对画质的高要求。支持8K 30fps PixGain HDR模式，实现高帧率拍摄的同时，还具备超高动态范围，能够在复杂光线环境下保持画面质量。通过创新优化光学结构，该芯片可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力。

           晶合集成与思特威共同开发了光刻拼接技术，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，确保了纳米级制造工艺中拼接后的芯片依然保持电学性能和光学性能的连贯一致。

           这款1.8亿像素全画幅CIS芯片的成功试产，不仅为高端单反相机应用图像传感器提供了更多选择，还推动了全画幅CIS进入发展新阶段。长期以来，超高像素全画幅CIS领域一直被日本索尼等国外企业所垄断。晶合集成此次的成功试产，打破了这一局面，为本土产业发展贡献了力量。该产品的推出将促进国内图像传感器产业链的升级和发展，带动相关上下游产业的协同发展。

         随着技术的不断进步和市场的不断扩大，晶合集成有望在高端图像传感器领域取得更多突破。同时，该产品的成功试产也将为国内外摄影爱好者和专业摄影师带来更多优质的拍摄体验。未来，我们期待晶合集成能够继续保持创新活力，推动中国半导体产业迈向更高水平。