顶点光电子商城2024年7月22日消息：近日，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。

             FCBGA基板作为人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体，业界对其的需求量快速增长。三星电机与AMD的合作正是顺应了这一市场趋势。

          三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对CPU/GPU应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。这种技术合作有助于提升双方在各自领域的竞争力。

         三星电机在FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（当前约99.5亿元人民币），这表明了三星电机对该领域的重视和信心。三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的高良率。这一技术创新为高性能基板的稳定生产和应用提供了有力保障。

          三星电机供应的FCBGA基板具有高性能特点，能够满足超大规模数据中心对高密度互联和高效能的需求。FCBGA基板不仅适用于数据中心领域，还广泛应用于人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车等新兴领域。

          三星电机副总裁兼战略营销主管Kim Won-taek表示，三星电机已成为HPC和AI半导体解决方案全球领导者AMD的战略合作伙伴。三星电机将继续投资于先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，为AMD等客户提供核心价值。

          AMD全球运营制造战略副总裁Scott Aylor表示，AMD始终走在创新的前沿，以满足客户对性能和效率的需求。AMD与三星电子等合作伙伴的持续投资，将确保AMD拥有提供未来HPC和AI产品所需的先进基板技术和能力。