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涉及GaN,两家半导体公司达成合作

         顶点光电子商城2024年6月27日消息:近日,BAE Systems和GlobalFoundries(格芯)建立了合作伙伴关系,这一合作的重点在于加强美国国家安全项目的关键半导体供应。


          BAE Systems和GlobalFoundries的合作旨在增加美国半导体创新和制造的长期战略。双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统,主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。


          合作涵盖了多个领域,包括先进半导体封装和集成、硅基氮化镓(GaN-on-Si)、硅光子学和先进技术工艺开发。这些领域都是半导体行业的前沿技术,对于提高芯片性能、降低成本和增强安全性具有重要意义。


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          氮化镓(GaN)是一种重要的半导体材料,具有出色的高频性能和高温工作能力。它在无线通信、功率电子、光电子等领域有着广泛的应用前景。通过与GlobalFoundries的合作,BAE Systems将进一步利用其专业技术在氮化镓领域进行研发和创新。


          值得注意的是,由于美国芯片和科学法案的推动,BAE Systems和GlobalFoundries近期都收到了美国政府的直接资助。这些资金将有助于推动双方的合作项目,加速氮化镓技术的研发和应用。


          这项非独家性新合作建立在BAE Systems与GlobalFoundries长期合作关系的基础上。双方将进一步汇集各自在关键国防系统微电子领域和半导体制造领域的专业技术,共同推动美国半导体产业的发展。


           总之,BAE Systems和GlobalFoundries的合作伙伴关系将加强美国国家安全项目的关键半导体供应,推动氮化镓等前沿技术的研发和应用。同时,这也将为双方带来更大的商业机会和市场竞争力。