顶点光电子商城2023年12月29日消息：近日，奕成科技板级封测项目已完成首批产品量产交付。

          该项目在今年4月于成都高新西区举行了点亮投产仪式，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。经过约8个月的努力，项目顺利实现量产，进入了产能爬坡的关键阶段。

          奕成科技其板级封测项目聚焦高密板级先进封装技术，能有效对应中、高端芯片系统集成，吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，可在大板上实现媲美晶圆级高精度的工艺能力，满足芯片微小化、高密度集成需求。同时，510×515mm大尺寸方形基板能够实现更高的产出效率。

         据悉，奕成科技是一家国内先进板级系统封测服务提供商，拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司以板级系统封测技术为核心，协同半导体前后端，为客户提供一站式定制化解决方案。