顶点光电子商城2023年11月27日消息：近日，日本欧姆龙（Omron）开发出了半导体的X射线检测设备的新产品。

          该设备采用了欧姆龙先进的图像处理技术和机器学习算法，可以自动识别和检测半导体芯片的外观缺陷和功能异常。

        可应对像积木一样组合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化，约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。在作为主力的工厂自动化(FA)业务陷入苦战的情况下，该公司将把焦点放在用于生成式AI（人工智能）和数据中心的半导体等增长市场。

          半导体芯片是现代电子设备的重要组成部分，其质量和可靠性对于整个设备的性能和安全性至关重要。因此，快速、准确的检测设备对于半导体制造和质量控制非常重要。欧姆龙的这款新型检测设备可以在短时间内完成检测，并且具有高精度和高效率的特点，可以为半导体制造企业提高生产效率和降低成本提供有力支持。

          欧姆龙是一家全球知名的自动化控制和电子设备制造企业，其业务范围涵盖工业自动化、机器人、智能家居、医疗健康等多个领域。此次开发出快速检测半导体芯片的设备，再次展示了欧姆龙在科技创新和产品研发方面的实力和成果。