顶点光电子商城2023年9月27日消息：近日，英特尔与台积电携手打造了全球首款符合Chiplet互联产业联盟标准的多芯片封装芯片。

          多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）是一种在一个封装内集成多个独立芯片或器件的技术。这些芯片可以是不同的功能或相同的功能，它们在同一封装内紧密排列，以实现更高的性能、更小的封装尺寸和更低的功耗。

           此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。

          UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一种开放的小芯片互连协议，可满足客户对可定制封装要求。

          作为一种开放的Chiplet 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。

           UCIe产业联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，并已推出 UCIe 1.1 版本规范。