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长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷

          顶点光电子商城2023年8月30日消息:近日,长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷。


         该项目总投资预计超过200亿元,其中项目一期总投资100亿元,可年产36万片SiC MOSFET晶圆,包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。


          长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造,拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统,具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。


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           长飞先进半导体有限公司(Changfei Advanced Semiconductor Co., Ltd.)是中国一家半导体芯片设计和制造公司,成立于2002年。公司总部位于中国北京,并在上海、深圳等地设有办事处和分支机构。


       长飞先进半导体专注于研发和生产各类集成电路芯片,包括模拟电路芯片、数字电路芯片、功放芯片、驱动芯片等。公司的产品广泛应用于通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域。


         长飞先进半导体拥有自主知识产权的核心技术,在芯片设计、封装、测试等方面拥有先进的生产设备和技术流程。公司以质量为先,注重产品的稳定性和可靠性,努力为客户提供高性能、高品质的芯片解决方案。


         长飞先进半导体积极推动创新研发,在国内外市场上有一定的竞争力。公司与众多国内外知名企业合作,开展技术合作和项目研发,不断提升自身的技术实力和市场竞争力。