顶点光电子商城7月31日消息： 在新能源汽车、光伏、储能等市场持续推动下，国产碳化硅产业商业化持续推进，获得国际功率半导体巨头青睐和结盟，积极追赶更为先进的8英寸工艺节点，碳化硅产品价格有望步入“甜蜜点”。

           近日，晶盛机电在互动平台表示，公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术。

           目前，8英寸碳化硅技术成熟度和价格相对6英寸技术还不具备竞争优势，因此，产业主流芯片技术还是6英寸技术。以下是国内少数厂家可以示范或小规模供货8英寸衬底，但还没有形成大规模供货能力。

           晶盛机电通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均，晶体开裂、气相原料分布等难点问题。公司建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，通过持续加强技术创新和工艺积累，加快碳化硅衬底材料的发展进程。