图像传感器是一种光电转换器件,能够将光表面上的光像转换成与光像成对应比例关系的电信号。图像传感器是一种非常精密的器件,在使用的过程中有很多需要注意的问题。本文以滨松图像传感器为例,详细介绍CMOS线阵图像传感器在使用和焊接过程中,需要注意的问题。
1、树脂密封的CMOS线阵图像传感器的感光面是由透明树脂密封和保护的,和玻璃面板相比,密封树脂的表面可能不够光滑,而且更容易被刮伤,在焊接和设计操作系统的时候,需要非常小心。
2、要小心不能施加以下外力,因为是硅胶制品,它会导致封装开裂,进而影响性能。以下外力也会导致电线变形或者断裂。
-在整个包裹上施加200牛或以上的均匀外力
-在外包装上施加每100平方微米2牛米或以上外力
3、在运输的时候,产品表面的黄褐色隔热胶带可以保护感光面,在安装产品的时候,要先去掉这个胶带。在去掉胶带的时候,要用小镊子或者其他小工具,小心地夹住胶带的边缘,小心地揭掉。
4、千万不能用除了酒精以外的溶剂来清洗产品。
5、使用压缩气体来吹走产品表面的尘土和污垢。如果尘土和污垢不能使用压缩气体吹走,就用棉签沾湿酒精再轻轻地擦掉。产品表面涂抹的树脂上的细小划痕,可以通过对表面进行1分钟左右的加热进行修复,加热温度保持40℃。
6、产品采用了防静电设计,但是过多的静电电荷或者电压浪涌可能会损坏器件或者影响性能。采取一些防静电措施是必要的,比如消除自身、工作台和工具的静电。同样还需要消除外围设备带来的电压浪涌对器件的伤害。
7、进行回流焊接时,表1列出了对应的条件
【表1】回流焊接条件
参数 | 环氧树脂密封产品 | 硅树脂密封产品 |
回流焊温度(封装表面温度) | 不超过240℃ | 不超过260℃ |
允许的回流焊次数 | 1次 | 不超过3次 |
温度上升下降条件 | 升温速率:不超过4℃/s 降温速率:不超过4℃/s | 升温速率:不超过3℃/s 降温速率:不超过6℃/s |
温度的突然升高或者降低会损伤器件。升温和降温操作要求见表1
在回流焊过程中,作用在传感器上的热应力,根据不同的电路板和焊接工具而不同。在设定不同焊接条件时,应不超过产品的热应力条件。图1显示了回流焊对应的温度时间曲线。
【图1】回流焊建议温度曲线
(a)环氧树脂密封产品
(b)硅树脂密封产品