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三星推出一系列下一代内存和存储技术

        顶点光电子商城2022年8月8消息:近日,三星在2022全球闪存峰会(Flash Memory Summit,FMS)上,推出了一系列下一代内存和存储技术。


        在题为“Memory Innovations Navigating the Big Data Era”的主题演讲中,三星重点介绍了推动大数据市场进步的四个技术领域,分别为数据移动、数据存储、数据处理和数据管理,并展示了针对每一个领域的解决方案。


        首先,三星宣布将推出下一代“PB级别”的存储,新的解决方案将允许单个服务器单元打包超过1 PB的存储空间,使得相同占地面积内,以最少的服务器数量大幅度增加存储容量,高服务器利用率也有助于降低功耗。


        其次,三星推出了“Memory-Semantic SSD”,结合了存储和DRAM优势,利用Compute Express Link(CXL)互连技术和内置的DRAM缓存,Memory-Semantic SSD在AI和ML应用程序中可以将随机读取和延迟的表现提高20倍,通过针对性的优化,非常适合越来越多需要快速处理的较小数据集。


       接着三星介绍了其遥测技术,可以从客户SSD内的关键组件收集可读的元数据,以提前检测和预防任何潜在的问题。三星表示,随着SSD在数据中心更广泛地采用,通过高级技术手段进行更可靠、更高效的管理变得愈加重要。


       最后,三星宣布今年5月份推出的业界首款UFS 4.0闪存解决方案计划在本月进入量产阶段。作为全球主要的手机零部件供应商,三星相信UFS 4.0闪存很快会出现在各个品牌的新一代旗舰手机上,之后还会用于汽车、AR和VR等应用场景。三星还透露两款企业级SSD已进入量产阶段,分别是PM1743和PM1653,前者是业界首款PCIe 5.0 SSD,后者是首款24G SAS SSD。此外,三星还强调了其SmartSSD 与CXL DRAM 产品线,目的是在于避免当前闪存和储存架构中的瓶颈。


       7月7日,三星电子正式公布第二季度财报。数据显示,三星该季度销售额为77万亿韩元(约合人民币3957.8亿元),同比增长20.94%;营业利润14.0万亿韩元(约合人民币719.6亿元),同比增长11%,此前市场预期为14.6万亿韩元。


       今年下半年,由于三星宣布量产3nm工艺,三星的芯片业务应该还有利润增长点。三星量产的是基于GAA晶体管(Gate-All-Around FET,全环绕栅极)结构的3nm工艺,放弃了之前的FinFET架构。三星方面表示,该工艺功耗降低50%,性能提升30%,面积减少了35%,整体表现更好。