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香港顶米科技集团股份半导体封测及智能终端产品项目 第一阶段装修现已进入尾声

        顶点光电子商城2022年5月11日消息:香港顶米科技集团股份有限公司(以下简称“顶米科技”)副总经理张清表示,公司第一阶段装修现已进入尾声。香港顶米科技集团股份有限公司的半导体封测及智能终端产品项目,技术含量好、带动能力强、发展前景好。


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        菏泽高新区将积极优化营商环境,提高工作效率为签约项目做好保障,全力推动项目早日落地投产。设备通过2到3个月的安装调试达产之后,年产值将达到3至5亿。同时,6月份以后,随着第二阶段的生产投入,菏泽顶米科技整体年产值将达到10亿以上。此项目主要规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端系统的完整产业链


        顶米科技是一家经营范围包括:预包装视食品的批发和零售,液晶显示器及配套服务,电子元器件制造,医疗器械、消毒用品。


        顶米科技专业从事消费电子终端配套产品的研发、生产及销售的布局全球的大型高新技术企业。


        2021年12月,菏泽高新区管委会与香港顶米科技集团股份有限公司半导体封测及智能终端产品项目签约仪式举行。正式落地菏泽高新区。


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        山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡,从事芯片半导体封装测试项目生产制造。二期使用产业园厂房12000㎡,从事智能终端产品生产制造。项目以实现产品、产值、规模的突破性进展。


        山东顶米半导体封测及智能终端项目,规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造的完整产业链条。该项目建设当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线。