顶点光电子商城2022年4月26日消息：位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司（以下简称“威斯派尔半导体”）是以前日立首席科学家曹博士带领的技术团队为核心，专注从事覆铜陶瓷基板技术研发与制造企业，并致力于成为世界前三大覆铜陶瓷基板供应商。

        威斯派尔半导体副总经理谢继华介绍，900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付。

        dpc覆铜陶瓷基板也叫薄膜工艺，可以加工精密线路，适合精密度比较高的陶瓷基电路板。这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高。平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。

        今年公司订单额超过3000万元，能满足生产需求。

        2020年3月，以科学家曹建武博士带领的技术团队为核心的威斯派尔半导体落户南通高新区，项目占地60亩。项目一期工程已开发结束，2021年7月，该公司正式投产。

        威斯派尔半导体专注于为功率型IGBT模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板产品，成为全球知名覆铜陶瓷基板制造商。产品终端主要应用于电动汽车、轨道交通、激光发生器、智能电网、风力发电、太阳能、白色家电、航空航天等产业领域主营业务覆铜陶瓷基板。