顶点光电子商城2022年3月16日消息：近日，“车载芯片成品智造与测试技术”专题论坛，一项题为《车用光学传感器封装》的演讲开展，演讲人为苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁刘宏钧。

        此次演讲，演讲了车用CMOS图像传感器（简称CIS）的发展前景，以及CIS封装的发展机遇。在现有辅助驾驶、自动驾驶技术发展的背景下，各国政策层面的逐步接受放行激励着这一技术的发展。

        如今CIS市场发展伴随着汽车自动化的需求应运而生，随着技术的不断升级，单车搭载数量也会不断增长。刘宏钧称，预计到2025年，光学类传感器的复合增长率接近甚至超过20%。

        另外，车厂对于CIS封装技术近年来关注度提升，可靠性认证AEC-Q100，是芯片产品应用于汽车前装领域的基本门槛。

        车规产品的封装需求主要考虑的因素包括：可靠性、外形尺寸和成本，三者需要总和考虑，先进封装的优势才能凸显。

        晶方科技拥有多样化的先进封装技术，具备多尺寸封装技术规模量产封装线，并且CIS车规量产线获得车规认证后正逐步进入市场。