面对如今全球半导体的现状，不少半导体企业都投入到了扩建晶圆厂提高产能的行动当中，针对这样的情况瑞银集团（UBS）认为，成熟制程的晶圆产能在接下来两年内可能会过剩。

       根据现在晶圆厂的扩建速度和规模，一些专家也表示，如果以这样的规模继续扩张下去，那么在供求点达到平衡的时候，在之后的时间里会有很长一段时间处于产能过剩的阶段，他们建议企业们最好提前制定好生产计划。

       根据统计，不少半导体企业都借由这个契机在向外扩产，台积电和三星都有在美国进行建厂，且都将在2024年投入生产。

       不仅是在美国，两个龙头企业也在当地进行扩建，等到这些工厂全部投入生产，产出的数量会达到一个新的高峰。

       实际上，有业内人士透露，因为许多行业降低产量的原因，部分供需紧张的行业已经得到了稍微的缓解，目前缓解的状况不是由扩产导致的，而是需求量下降导致的。

       至少，在晶圆产量恢复过往，所有行业的产量恢复之前，晶圆的数量暂时是不太充足的。但是，半导体市场一直都呈现的是一个周期性的状态，总会有处于短缺或者过剩的状态。

       最主要的是，每个半导体企业在这其中怎么调整好自己的生产规模和计划，不要让一个极端过度到另一个极端才是最重要的。