随着芯片的研究和制程越来越精进，芯片的尺寸也越来越小。随着台积电宣布他们正在为1.8nm的芯片选择晶圆厂地址，就意味着世界芯片制程已经小于2nm，而小于2nm之后会进入一个新的尺寸时代——埃米（Ångstrom或Å），1Å为nm的十分之一。

       根据目前传出来的消息，18埃米（1.8nm）的选址地点，台积电定在了新竹宝山。其实可以看出来，台积电依旧是把最先进制程的芯片制作留在了台湾，在外设厂的大部分圆晶厂尺寸都是需求较高的芯片，而核心的先进制程依然还在台湾。

       18埃米芯片预计出片时间是2026年，看上去似乎还有一段时间，但对于芯片行业而言，已经算是一个较快速度的发展了。

       其实台积电看上去是有些着急的，这都是由于竞品公司给予的压力。台积电3nm的芯片延期，而同类型的芯片，三星方将于明年就会进行交货。台积电之前宣布的2nm芯片也还未确定量产时间，这就让他不得不宣布一个更加先进的制程。

       这样给外界的形象就是台积电仍然在努力——虽然3nm芯片的交货比之前晚了几个月，但是我们已经研发出了更加先进的制程，虽然2026年还有一段时间，但是在这段时间里我们能够做到的事情还有很多。

       不过按照现在的情况来看，台积电是否能在2026年成功研制出18埃米芯片也是一个未知数，但是对于芯片行业而言，积极的展望态度肯定是更多的。