有报道指出，日本的瑞萨电子已决定从明年起提高MCU芯片的价格，为了减小生产成本不断上升的压力。据称，该公司的这一决定会影响到大多数汽车的报价，此公司生产的芯片占据MCU供应量的20%，据传梅赛德斯奔驰的报价已经比原先高出5%，相信不久之后其他汽车厂商的报价也会陆陆续续上涨。

       据业内人士称，国际IDM将在明年提高MCU芯片的报价，预计与他合作的封测厂到2023年都会保持强力的势头。

       有消息称，台积电在下半年他们将会加强对IDM的代工支持，新一轮的MCU订单也让京元电、日月光等封测厂加快了订单完成的速度。

       一直以来因为代工而高强度发出芯片的IC设计公司应该也会陆陆续续受到MCU的代工订单，由于终端价格刚刚下降，IC设计公司的库存里的MCU芯片部署较少，因此接下来他们可能会收到超额的MCU订单。

       MCU芯片出货慢，不仅仅是因为MCU芯片刚刚开始加产的问题，还有因为代工生产链当中产能紧缺的问题，导致延长了消费类MCU的交货时间。对此从人工成本和时间成本上算，瑞萨电子不得不选择提价。

       涨价潮涉及了芯片的各个领域，但这也是没有办法的事情，突然上涨的人工、运费、时间成本等都拔高了芯片的生产价格，MCU芯片的涨价也同样是这么个道理，等到缺芯潮这一问题的缓和，MCU芯片的价格或许还要过一段时间之后才会恢复往常，在此之前恐怕都不会降价。

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