联电座落于新加坡白沙晶圆科技园区的圆晶厂在2004年正式投入生产，制程为0.13μm至40nm，月产5万片，产品包含无线通信芯片与可编程逻辑组件等。

       在4月宣布联电投资新台币千亿元在新加坡建设新厂后，有消息传出，联电内部计划将在新加坡新建第二个加工厂，月投资229亿元人民币，预估月产能2-3万片，制程或许会采取40nm以下。

       有业内人士指出，联电当年入驻新加坡时，就获得了十年免税收的优惠，而新加坡这十年来，也陆陆续续传出许多千亿元建厂的消息，用较优惠的政策补贴来吸引业内的半导体工厂在新加坡建厂，若是技艺够先进、或者制程更精密，都可以获得更好的优惠。

       当时4月在新加坡建设的工厂将于2023年投入使用，若这次投资新建工厂的消息准确，那么这个新建的工厂或将在2024年投入使用。目前众多建厂消息里，大部分工厂都将到2024年陆续建成，结合业内专家分析称2022年芯片短缺将会缓解，不难看出，在2024年将会是芯片大量出货的一年，彼时或许会影响到市场的价格浮动。

       新加坡吸引众多工厂建厂的原因，不外乎就是因为新加坡国内的半导体产业有一条成熟的产业链，2010年前的新加坡光是半导体行业的企业就有超过300多家，即使近几年新加坡经济发展的重心转移，也不能否认新加坡有较为成熟的半导体运营经验。再加上，新加坡对于半导体扶持的优惠政策，也同样能够让他在一众中拔得头筹。

       新加坡加大优惠政策吸引建厂，最大的可能性还是希望维持住国内略微有些衰亡的半导体工业，特别是如今众多产业都面临缺芯问题的情况下，稳住国内半导体行业的发展变成了重中之重。

       所以面对联电将要新建工厂的消息，对于新加坡来说，有了先前经验的情况下，都将会尽力去拿下联电要新建的圆晶厂。