顶点资讯2021年10月20日消息，格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries，简称格芯）正在进行IPO申报，如果顺利的话，将能够为GlobalFoundries募集越26亿美元融资。

        格芯成立于2009年3月，位于美国加州硅谷桑尼维尔市，是一家专门生产半导体晶圆的代工厂，是从AMD业务拆分，并与Mubadala（穆巴达拉发展公司）和ATIC（阿联酋阿布扎比先进技术投资公司）合并而来。格芯的主要客户包括意法半导体（STMicroelectronics）、博通、高通和AMD。

        格芯从去年开始就一直尝试IPO，但由于疫情的原因，这一计划被迫推迟。格芯此次IPO估值预计达到250亿美元。

        根据格芯的IPO申请文件披露的信息，格芯在2021年第三季度的营收预计17亿美金，同比增长56%。此次业绩出现较大幅度的提升，主要受全球芯片短缺的刺激。此前，从2018年开始，格芯的营收一直处于下滑的趋势。

        格芯在美国当地时间周二提交的招股说明书中显示，此次IPO的价格区间将在每股42-47美元之间，47美元的上限计算，预计可以募集26亿美元的资金。

        在股权配比方面，Mubadala将持有格芯89.4%的股份。在此次IPO方案中，Mubadala将出售2200万股给格芯。

        为应对全球缺芯的市场机遇，格芯也在不断调整自己的产品线，并计划在新加坡和美国新建晶圆厂。格芯表示，将投入60亿美元扩大产能，其中，40亿美元将用于扩大新加坡工厂的产能，另外各投资10亿美元用于扩大美国和德国工厂的产能。顺利投产的话，预计将至少把汽车芯片的产能提高一倍。