据业内相关人士透漏的消息，众多液晶平面显示驱动芯片制造商在近期调整了2022年的生产方向。这些制造商包括国内业界大佬，如瑞鼎、天钰、敦泰和联咏。此次生产方向的调整主要集中在显示驱动芯片（DDI）上，将推迟集成显示功能、指纹识别和触摸控制的FTDDI的研发，将有限的产能优先供给到28nm制程的OLED DDI。

        相关人士同时还透漏，最新的OLED DDI将优先提供给智能手机制造商，还有部分供给给可穿戴设备制造商。由于OLED DDI芯片测试时间更长，测试程序更加复杂，此次产能调整将为下游封装、测试厂家，如南茂和欣邦等带来更多的订单。

        显示驱动芯片的产能严重受上游晶圆代工厂的影响。由于汽车芯片的需求空前繁荣和短缺，大部分晶圆代工厂的产能都在向汽车芯片倾斜，DDI芯片制造商在2021年第四季度将无法从晶圆代工厂获得更多的产能支持。这可能会影响平面显示驱动芯片制造商的生产计划。

        为了应对上游晶圆厂产能不足的问题，越来越多的DDI芯片厂商开始采用更宽的制程工艺，如28/22nm，来进行车用DDI和OLED DDI的生产，这必然会导致28/22nm工艺制程在2022年订单量大增。

        晶圆厂产能不足的问题已经开始在整条产业链上蔓延开来。IC设计公司的产量直接受晶圆代工厂的影响，晶圆代工厂的产量又直接影响封装、测试厂的产能。因此，可以预见在今年（2021年）第四季度，中国台湾地区的DDI芯片后端封装、测试厂的营收将会出现波动，如果晶圆代工厂产能问题不能改善，出现营收环比增长持平的情况也不奇怪。

芯片测试封装车间

        虽然液晶平面显示驱动芯片制造商已经取舍性的调整了生产方向，并妥协性的采用28/22nm工艺来保障产能，但如果不能更本性的解决晶圆厂的产能问题，不光自身的业务发展会收到影响，下下游的封装测试链也会出现无米下锅的窘况。