商品名称：滨松 CMOS线阵图像传感器 S11107-10
商品型号：S11107-10
品牌：滨松光子
封装规格：Glass epoxy
商品类别：
二级分类：CMOS图像传感器
商品批号：
货期：4个月
商品编号：
商品重量：0.001kg
库存数量：1000 个
单价：
尺寸紧凑型，高性价比
S11107-10是CMOS树脂密封型的线阵图像传感器，以10MHZ的速率传送视频数据，低电流损耗。
产品特性
● 允许同时电荷积分
| 图像尺寸 | 8.06 x 0.127 mm |
| 有效像素个数 | 64 x 1 pixels |
| 像素尺寸 | 127 x 127 μm |
| 光谱响应范围 | 400 to 1000 nm |
| 线速率（典型值） | 111111 line/s |
| 制冷 | Non-cooled |
| 窗材料 | Silicone resin |
| 封装 | Glass epoxy |
| 测试条件 | Typ. Ta=25 ℃, Vdd=3 V/5 V, V(CLK)=V(ST)=Vdd, f(CLK)=10 MHz, unless otherwise noted |
CMOS图像传感器的使用、焊接指南：
1、树脂密封的CMOS线阵图像传感器的感光面是由透明树脂密封和保护的，和玻璃面板相比，密封树脂的表面可能不够光滑，而且更容易被刮伤，在焊接和设计操作系统的时候，需要非常小心。
2、要小心不能施加以下外力，因为是硅胶制品，它会导致封装开裂，进而影响性能。以下外力也会导致电线变形或者断裂。
-在整个包裹上施加200牛或以上的均匀外力
-在外包装上施加每100平方微米2牛米或以上外力
3、在运输的时候，产品表面的黄褐色隔热胶带可以保护感光面，在安装产品的时候，要先去掉这个胶带。在去掉胶带的时候，要用小镊子或者其他小工具，小心地夹住胶带的边缘，小心低揭掉。
4、千万不能用除了酒精以外的溶剂来清洗产品。
5、使用压缩气体来吹走产品表面的尘土和污垢。如果尘土和污垢不能使用压缩气体吹走，就用棉签沾湿酒精再轻轻地擦掉。产品表面涂抹的树脂上的细小划痕，可以通过对表面进行1分钟左右的加热进行修复，加热温度保持40℃。
6、产品采用了防静电设计，但是过多的静电电荷或者电压浪涌可能会损坏器件或者影响性能。采取一些防静电措施是必要的，比如消除自身、工作台和工具的静电。同样还需要消除外围设备带来的电压浪涌对器件的伤害。
7、进行回流焊接时，表1列出了对应的条件
【表1】回流焊接条件
| 参数 | 环氧树脂密封产品 | 硅树脂密封产品 |
| 回流焊温度（封装表面温度） | 不超过240℃ | 不超过260℃ |
| 允许的回流焊次数 | 1次 | 不超过3次 |
| 温度上升下降条件 | 升温速率：不超过4℃/s 降温速率：不超过4℃/s | 升温速率：不超过3℃/s 降温速率：不超过6℃/s |
温度的突然升高或者降低会损伤器件。升温和降温操作要求见表1
在回流焊过程中，作用在传感器上的热应力，根据不同的电路板和焊接工具而不同。在设定不同焊接条件时，应不超过产品的热应力条件。图1显示了回流焊对应的温度时间曲线。
【图1】回流焊建议温度曲线
（a）环氧树脂密封产品
（b）硅树脂密封产品
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