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CMOS图像传感器/滨松光子/滨松 CMOS线阵图像传感器 S10123-512Q-01

商品名称：滨松 CMOS线阵图像传感器 S10123-512Q-01

商品型号：S10123-512Q-01

数据手册：

品牌：滨松光子

封装规格：Ceramic

商品类别：

二级分类：CMOS图像传感器

商品批号：

货期：4个月

商品编号：

商品重量：0.001kg

库存数量：1000 个

单价：¥ 10000.0000 询价

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产品详情
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比以前更高的紫外灵敏度，具有可变积分时间功能的电流输出型传感器
该S10123-512Q-01是一款专门为光谱仪设计的自扫描光电二极管阵列。其扫描电路运行功耗低，并易于处理。其光电二极管感光面大，灵敏度高，在紫外波段的光谱响应变化平稳。

产品特性
● 高紫外波段灵敏度
● 比以前更高的紫外灵敏度
● 在紫外波段光谱响应变化平稳
● 每个像素的积分时间可变
● 感光面积大：像素间距：25μm，像素高度为：0.5mm

● 大饱和输出电荷

详细参数

图像尺寸	12.8 x 0.5 mm
有效像素个数	512 x 1 pixels
像素尺寸	25 x 500 μm
光谱响应范围	200 to 1000 nm
线速率（最大值）	972 line/s
制冷	Non-cooled
窗材料	Quartz
封装	Ceramic
专用驱动电路	C10808，C10808-01
测试条件	Typ. Ta=25 ℃, Vdd=5 V, Vb=Vofd=2 V, Vofg=0.2 V, f(CLK)=200 kHz, unless otherwise noted

光谱响应

外形尺寸（单位：mm）

滨松 CMOS线阵图像传感器 S10123-512Q-01(图2)

CMOS线阵图像传感器的使用、焊接指南：

1、树脂密封的CMOS线阵图像传感器的感光面是由透明树脂密封和保护的，和玻璃面板相比，密封树脂的表面可能不够光滑，而且更容易被刮伤，在焊接和设计操作系统的时候，需要非常小心。

2、要小心不能施加以下外力，因为是硅胶制品，它会导致封装开裂，进而影响性能。以下外力也会导致电线变形或者断裂。
-在整个包裹上施加200牛或以上的均匀外力
-在外包装上施加每100平方微米2牛米或以上外力

3、在运输的时候，产品表面的黄褐色隔热胶带可以保护感光面，在安装产品的时候，要先去掉这个胶带。在去掉胶带的时候，要用小镊子或者其他小工具，小心地夹住胶带的边缘，小心低揭掉。

4、千万不能用除了酒精以外的溶剂来清洗产品。

5、使用压缩气体来吹走产品表面的尘土和污垢。如果尘土和污垢不能使用压缩气体吹走，就用棉签沾湿酒精再轻轻地擦掉。产品表面涂抹的树脂上的细小划痕，可以通过对表面进行1分钟左右的加热进行修复，加热温度保持40℃。

6、产品采用了防静电设计，但是过多的静电电荷或者电压浪涌可能会损坏器件或者影响性能。采取一些防静电措施是必要的，比如消除自身、工作台和工具的静电。同样还需要消除外围设备带来的电压浪涌对器件的伤害。

7、进行回流焊接时，表1列出了对应的条件

【表1】回流焊接条件

参数	环氧树脂密封产品	硅树脂密封产品
回流焊温度（封装表面温度）	不超过240℃	不超过260℃
允许的回流焊次数	1次	不超过3次
温度上升下降条件	升温速率：不超过4℃/s 降温速率：不超过4℃/s	升温速率：不超过3℃/s 降温速率：不超过6℃/s

温度的突然升高或者降低会损伤器件。升温和降温操作要求见表1

在回流焊过程中，作用在传感器上的热应力，根据不同的电路板和焊接工具而不同。在设定不同焊接条件时，应不超过产品的热应力条件。图1显示了回流焊对应的温度时间曲线。

【图1】回流焊建议温度曲线

（a）环氧树脂密封产品

（b）硅树脂密封产品

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